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晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。

近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者; 2) 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。

晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。

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